公司以射频开关、LNA芯片起家，实现 全球领先手机品牌如三星、小米、华为、vivo、OPPO等重点客户覆盖，并在2019年实现射 频模组产品从无到有的突破。在细分产品中，比较优势明显，射频开关已通过高通的小批 量试产验证，正式进入量产。DiFEM的成功研制是公司技术创新的又一里程 碑，打破了海外寡头在射频模组领域的垄断局势。站在当前时点，公司营收体量小，所处 赛道面向250亿美元市场，具备5G换机潮和射频芯片国产替代的双重弹性。
公司不 断投资丰富自研产品类型，通过内部研发产品线的整合与协助，持续加大了在射频及微传 感器领域的产品研发投入，在 RF Switch、Tuner、LNA 等产品领域研发出了具有市场竞争 优势的成果。公司射频产品采用 CMOS 工艺设计，依靠新设计、新工艺和新材料的结合， 突破了传统的保守的设计思路。多款 RF Switch、LTE LNA 已实现量产销售，2020年进一步升 级既有产品。Tuner高频调谐器目前研发进展顺利，适应智能穿戴产品的发展需求。此外，公司 针对5G应用需求进行研发立项，以确保在5G商用时代到来之际把握住机会，迅速推出应用于5G 移动通讯的产品
公司以终端天线业务起家，在收购莱尔德切入苹果供应链后，逐步实现手机天线份额提升，并延 伸到PC天线、Macbook天线，稳定的供货能力和配套服务能力保障公司进一步的扩展供应金属小 件、射频连接器、金属弹片等多种产品。在新产品拓展方面，公司继续围绕射频主业丰富新产品 线，已研发量产滤波器等射频前端器件，积极开发射频前端模组、5G毫米波LCP射频传输线、多 种型号的5G基站天线振子等。
公司电感产品广泛应用于电子设备，而以智能手机为主，重点客户包括华为、OPPO、vivo、 小米等。智能手机电感行业升级的方向是小型化、精密化，0805、0603、0402、0201、 01005，尺寸越来越小，精度越来越高，难度越来越大，全球有能力的厂商越来越少。公司 已经形成叠层、绕线两大工艺平台，产品具备国际竞争力，高端01005已经开始量产，主要 竞争对手日本村田，手机用电感正处于行业小型化升级叠加5G需求释放的红利初期。
公司是全球LED芯片龙头，重点投资Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体，子公司三安集成2019年实现销售收入 2.41 亿元，同比增长 40.67%。砷化镓射频出货客户累计超过 90 家，客户地区涵盖国内外；氮 化镓射频产品重要客户已实现批量生产，产能正逐步爬坡；电力电子产品推出的高功率密度碳化 硅功率二极管及 MOSFET 及硅基氮化镓功率器件主要应用于新能源汽车、充电桩、光伏逆变器等 电源市场，客户累计超过 60 家，27种产品已进入批量量产阶段；光通讯业务产品主要应用于光 纤到户，5G 通信基站传输及消费类终端的3D感知探测等应用市场，光通讯在保持及扩大现有中 低速 PD/MPD 产品的市场领先份额外，在附加值高的高端产品如 10G APD/25G PD、以及发射端 10G/25G VCSEL 和 10G DFB 均已在行业重要客户处实现验证通过，进入实质性批量试产阶段； 滤波器产品开发性能优越，生产线持续扩充及备货中，预计 2020 年会实现销售。
中国领先的射频前端芯片和射频SoC芯片的供应商，每年芯片的 出货量达7亿颗。研发、运营、财务总部位于北京，在海外、中国香港和广州设有研发中心， 在韩国和中国台湾设有办事处，在上海和深圳设有销售和技术支持中心。公司专注于射频/ 模拟集成电路和SoC系统集成电路的开发，以及应用解决方案的研发和推广。主要产品：面 向手机终端的2G/3G/4G全系列射频前端芯片、面向物联网的无线连接芯片，支持高通、联 发科、展讯、英特尔等基带平台.
公司致力于射频与高端模拟集成电路的研发,是集设计、测试、销售一体化的集成电路设计公 司。公司目前的主要产品是射频功率放大器,广泛应用于2G/3G/4G手机及其它智能移动终端。
紫光展锐致力于移动通信和物联网领域核心芯片 的自主研发及设计，产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、物联网芯片、射频芯片、无 线连接芯片、安全芯片、电视芯片。目前，紫光展锐的员工数量超过4500人，在全球拥有 14个技术研发中心，8个客户支持中心，致力成为全球前三的手机基带芯片设计公司、中国 领先的泛芯片供应商和中国领先的5G通信芯片企业，并通过自主创新和国际合作的双轮驱 动，稳步成为世界数一数二的芯片设计企业。
Ampleon集团原为全球著名半导体企业NXP的射频功率部门，在射频功率芯片行业拥有超过 50年的运营经验，后经剥离成立公司并由建广资产成功竞标。根据研究机构ABI Research 的统计，2016年Ampleon集团在射频功率半导体行业的市场占有率为19.6%，全球排名第二。 公司的射频功率芯片主要供应各大通讯基站设备制造商。Ampleon的经营模式介于IDM模式 与Fabless模式之间，其业务涵盖射频功率芯片的设计、封装测试以及最终的销售环节，但 不包括晶圆采购、芯片制造及测试等中间环节。公司拥有Si LDMOS技术以及最新一代高端 半导体射频氮化镓技术，GaN业务主要通过由晶圆厂商（UMS）代工的方式实现产品出货。 公司基站芯片业务占业务总收入的88%。
Skyworks Solutions, Inc. 成立于1962年，是高性能模拟半导体的创新者。Skyworks支持 汽车、宽带、蜂窝基础设施、能源管理、全球定位系统、工业、医疗、军事、无线网络、 智能手机和平板电脑的应用程序。公司的产品组合包括放大器、衰减器、环形器、解调器、 检测器、二极管、定向耦合器、前端模块、混合动力汽车、基础设施射频子系统、隔离器、 照明和显示解决方案、混频器、调制器、光耦合器、光隔离器、移相器、 锁相环/合成器/ 压控振荡器 、功率分配器/合成器、电源管理器件、接收器、开关和工业陶瓷。主要客户 包括苹果、思科、爱立信、富士康、通用电气、谷歌、霍尼韦尔、宏达电、华为、 LG、诺 基亚、诺斯罗普·格鲁门公司、飞利浦、三星、胜赛斯、西门子、东芝和中兴通讯。
Qorvo, Inc.由RFMD和TriQuint合并而来，是一家设计、开发及生产“射频”集成电路产品 的美国独资企业，公司为移动产品、基础设施和国防航天市场提供标准型和定制型产品解 决方案以及战略制造服务。目前Qorvo是全球主要的功频放大器供货商，为客户涉及的所有 射频产品提供核心技术。公司的客户为华为、苹果、三星、联想、小米、OPPO、Vivo、高 通等众多国内外知名通讯行业先锋。
博通公司前身为安华高科技，安华高科技(Avago Technologies)收购芯片制造商博通公司 (Broadcom),新公司为Broadcom Limited。安华高科技(Avago Technologies,Nasdaq:AVGO) 为聚焦III-V族复合半导体设计和工艺技术，各种广泛模拟、混和信号以及光电零组件产品 和次系统的领先设计、开发和全球供应商，通过广泛丰富的知识产权，为无线通信、有线 基础设施以及工业和其他等三个主要目标市场提供产品，产品应用包括移动电话和基站、 数据网络、存储和电信设备、工厂自动化、发电和替代能源系统以及显示器等。Avago拥有 源自于惠普(Hewlett-Packard)公司长达50年的技术创新传统以及遍布全球的公司团队。
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