光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、 X射线等照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。光刻胶目前被广泛用于光电信息产业的微细图形线路加工制作， 约占IC制造材料总成本的4%，是重要的半导体材料。
从光刻胶的基本构成、下游应用、发展历程和行业格局等多方面还原这种重要的半导体材料的现状。
光刻胶是半导体产业中最重要的材料之一，一般由由感光树脂（聚合剂）、增感剂（光引发剂）、溶剂与助剂构成。
附件：揭秘光刻胶产业，打破美日垄断《光刻胶研究框架》
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