研究了全球及各地区半导体芯片市场格局，并且聚焦于一系列在物联网等应用场景与AI、5G通讯等应用技术中具有发展潜力的企业，筛选了50家最有可能成为未来行业颠覆者的初创企业
半导体硅片占半导体制造材料市场规模比重约 37%，位于半导体制造三大核心材料之首，半导体材料材料按应用领域分为晶圆制造材料和封装材料
8 寸晶圆制造产能当前呈现供不应求的状态，但市场担忧此轮景气的状态仅是短期库存建立的结果，但需求端更为旺盛，尚不存在库存过剩的问题
IGBT的需求最主要来自新能源汽车带动的增长；工业领域属于稳健的需求，增量来自于新基建；新能源变电和电网来自国家政策的推动发展；轨道交通是中国的优势领域
浙江金瑞泓科技,深南电路,宁波康强电子,南京国盛电子,北京达博有色金属焊料有限责任公司,宁波江丰电子材料,中船重工（邯郸）派瑞特种气体,有研半导体材料,上海新傲科技,有研亿金新材料
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《半导体产业近期趋势及核心问题讨论》回顾了全球和国内半导体产业今年以来的变化，分析了国内半导体产业三个核心问题
国内外 SIC 产业链日趋成熟，成本也在持续下降，产业链爆发的拐点临近，到 2025 年 30 亿美金 2030 年 100 亿美金，即 10 年 20 倍增长
