立足半导体硅材料产业链，行业地位显著。公司在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域建立了完整的研发、生产和销售体系，核心产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，是国内极少数能够实现稳定量产的企业之一，在集成电路单晶硅材料市场份额已达 15%。
技术优势，多种核心技术达到国际先进水平。经过多年的技术积累，公司突破并优化了多项关键技术，拥有无磁场大直径单晶硅制造、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等核心技术，构建了较高的技术壁垒。
附件：神工股份：全球硅电极龙头，大硅片积极布局
率先打破极大规模集成电路、新型显示面板等尖端领域气体材料进口制约的民族气体厂商，普通工业气体和相关气体设备与工程业务，提供气体一站式综合应用解决方案
品为 MEMS 麦克风、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器，应用于消费电子、 可穿戴设备、智能家居、汽车电子和医疗等领域
芯海科技是国内少有的信号链 ADC+MCU 双平台设计企业，围绕物联网领域不断丰富产品系列，并以领先技术水平和高性价比优势成功打破国外垄断
国产信号链龙头厂商，有近900款可供销售的模拟芯片，其中大多是信号链芯片，在国内受到新基建等因素推劢，国内5G普及速度尤其是基站建设全球领先
国内在建晶圆厂投产后对 12 寸硅片的需求将会达到 240 万片/月左右，我们认为公司的先发优势、国资背景下的集团化整合使其成为国内半导体硅片当之无愧的龙头
非制冷红外探测器用途日益广阔，产品向小像元间距、晶圆级封装升级，公司为国内 12 微米非制冷红外探测器唯一稳定供应商，全球第二家研制出 10 微米级产品的厂商
公司是全球 WIFI MCU 市场龙头厂商，在物联网 WIFI 领域出货量排名全球第一，用户通过手机 App、语音交互、手势交互等方式实现设备的智能操作
公司是国内唯一具备 14nm 及以下芯片制备技术龙头，持续加强研发和资金投入，技术领先，目前 14nm 已经量产，N+1 代芯片进入客户导入阶段，可望于 2021年进入量产
公司神经网络处理器 IP、视频处理器 IP 等类型 IP 收入上升，收入占 IP 业 务 80%左右。在先进制程技术方面，公司正在研发 5nm FinFet 等先进制程
公司技术平台已迭代更新至第四代智能 MOS 数字式多片集成平台，支撑形成 AC-DC 开发平台、DC-DC 开发平台、Driver 开发平台、Charger 开发平台和接口电路开发平台
具备国内IDM厂商中领先的晶圆制造产能规模，并且积极投建8英寸高端产品线，未来有望在供需两端形成共振，成长潜力可期
公司是 LED 照明驱动芯片龙头，无论是规模和技术储备均处于国内领先地位，通用芯片稳定盈利叠加高增长的智能芯片是公司未来成长的动力。
