全球半导体产业链向我国转移的背景下，硅片市场 5 大海外龙头仍垄断 93%市场，硅片国产化迫在眉睫。据我们统计，国内在建晶圆厂投产后对 12 寸硅片的需求将会达到 240 万片/月左右，而当前国内规划及在建的 12 寸硅片总产能达到 445 万片/月以上。鉴于大硅片领域极高的技术壁垒，公司所具备的技术领先和先发优势显得尤为重要。国内硅片产业链尚不成熟，上游设备及材料均依赖进口。电子级多晶硅、
石英坩埚及其上游的高纯石英、高纯石墨国内均有厂商布局，但多数只能用于 6-8 寸产品，且供应量、稳定性均有待提升。
我们认为公司的先发优势、国资背景下的集团化整合使其成为国内半导体硅片当之无愧的龙头。但作为政策驱动下的产业整合产物，公司尽早在市场化竞争的条件下实现盈利，以市场化的姿态进入半导体产业链同样为当务之急。此外，在本土缺乏上游材料及设备配套的情况下，上游产业链的自主供应同样不可或缺。
附件：沪硅产业：国之重器，硅片国产化先行者
非制冷红外探测器用途日益广阔，产品向小像元间距、晶圆级封装升级，公司为国内 12 微米非制冷红外探测器唯一稳定供应商，全球第二家研制出 10 微米级产品的厂商
公司是全球 WIFI MCU 市场龙头厂商，在物联网 WIFI 领域出货量排名全球第一，用户通过手机 App、语音交互、手势交互等方式实现设备的智能操作
公司是国内唯一具备 14nm 及以下芯片制备技术龙头，持续加强研发和资金投入，技术领先，目前 14nm 已经量产，N+1 代芯片进入客户导入阶段，可望于 2021年进入量产
公司神经网络处理器 IP、视频处理器 IP 等类型 IP 收入上升，收入占 IP 业 务 80%左右。在先进制程技术方面，公司正在研发 5nm FinFet 等先进制程
公司技术平台已迭代更新至第四代智能 MOS 数字式多片集成平台，支撑形成 AC-DC 开发平台、DC-DC 开发平台、Driver 开发平台、Charger 开发平台和接口电路开发平台
具备国内IDM厂商中领先的晶圆制造产能规模，并且积极投建8英寸高端产品线，未来有望在供需两端形成共振，成长潜力可期
公司是 LED 照明驱动芯片龙头，无论是规模和技术储备均处于国内领先地位，通用芯片稳定盈利叠加高增长的智能芯片是公司未来成长的动力。
业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，应用于光纤到户、数据中心建设、5G 建设等领域，实现 PLC 分路器芯片全球市场占有率第一
寒武纪 AI 芯片对比 GPU 具有高效能, 低成本, 低耗能核心竞争力，算单元芯片面积较小，却有 2 倍以上高效能，50%低耗能优势
布局 8 英寸单晶硅抛光片，2020 年起量产，神工股份募投项目新增年产 180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片，2020年将实现8,000 片/月的生产规模
华峰测控主营业务为模拟及混合信号类集成电路测试系统，在 V/I 源、精密电压电流测量、宽禁带半导体测试和智能功率模块测试四个关键方面拥有先进的核心技术
EEPROM 受疫情影响智能手机出货量，收入端同比倒退，由于供给端竞争格局加剧，我们预计价格有一定压力，拖累EEPROM 业务整体收入倒退 6.5%至 4.2 亿元
