寒武纪 AI 芯片对比 GPU 具有高效能, 低成本, 低耗能核心竞争力，算单元芯片面积较小，却有 2 倍以上高效能，50%低耗能优势
布局 8 英寸单晶硅抛光片，2020 年起量产，神工股份募投项目新增年产 180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片，2020年将实现8,000 片/月的生产规模
华峰测控主营业务为模拟及混合信号类集成电路测试系统，在 V/I 源、精密电压电流测量、宽禁带半导体测试和智能功率模块测试四个关键方面拥有先进的核心技术
EEPROM 受疫情影响智能手机出货量，收入端同比倒退，由于供给端竞争格局加剧，我们预计价格有一定压力，拖累EEPROM 业务整体收入倒退 6.5%至 4.2 亿元
公司是多媒体智能终端芯片领航者，随着客户持续开拓以及产品结构持续优化，公司产品市场份额有望加速提升，8K超高清电视芯片技术持续突破，未来公司份额和市场地位有望加速提升
芯源微是国内半导体设备稀缺供应商，在 LED 芯片制造及集成电路后道先进封装等环节实现进口替代， 公司作为国内半导体设备稀缺标的，产品和技术实力强劲
国内唯一实现高端集成电路 CMP 抛光液量产的高新技术企业，产品包括不同系列的 CMP 抛光液和光刻胶去除剂，以高端半导体晶圆制造为突破口，并不断向高端封装等表面处理材料延伸
中微公司CCP电容式刻蚀机已达到国际最先进技术水平7nm/5nm，在存储器中64层3D NAND已经实现量产，128层3D NAND稳步推进引领国内大规模进口替代，ICP电感式突破至1Xnm，未来有望导入产线加大应用
已前瞻布局服务器 CPU 芯片（联合英特尔等）、混合安全内存模组、服务器平台、AI 芯片、PCIe retimer 等市场空间巨大的新产品
科创板已上市的半导体相关企业共70家,约占科创板上市公司数量的16.0%,总市值达1.70万亿元,约占科创板总市值的30.4%,39家科创板上市芯片设计企业
澜起科技 复旦微电子 格科微 纳芯微 瑞芯微 净晨股份 龙芯中科 思瑞浦 翱捷科技 安路科技 寒武纪 斯特威 爱微电子 长光华芯 恒玄科技 东芯股份
中芯国际 时代电气 中微公司 华润微 澜起科技 复旦电子 格科微 纳芯微 华海清科 天岳先进 安路科技 安吉科技 东信股份 聚光科技 宏微科技 英集芯
