国内唯一实现高端集成电路 CMP 抛光液量产的高新技术企业，产品包括不同系列的 CMP 抛光液和光刻胶去除剂，以高端半导体晶圆制造为突破口，并不断向高端封装等表面处理材料延伸
中微公司CCP电容式刻蚀机已达到国际最先进技术水平7nm/5nm，在存储器中64层3D NAND已经实现量产，128层3D NAND稳步推进引领国内大规模进口替代，ICP电感式突破至1Xnm，未来有望导入产线加大应用
已前瞻布局服务器 CPU 芯片（联合英特尔等）、混合安全内存模组、服务器平台、AI 芯片、PCIe retimer 等市场空间巨大的新产品
科创板已上市的半导体相关企业共70家,约占科创板上市公司数量的16.0%,总市值达1.70万亿元,约占科创板总市值的30.4%,39家科创板上市芯片设计企业
澜起科技 复旦微电子 格科微 纳芯微 瑞芯微 净晨股份 龙芯中科 思瑞浦 翱捷科技 安路科技 寒武纪 斯特威 爱微电子 长光华芯 恒玄科技 东芯股份
中芯国际 时代电气 中微公司 华润微 澜起科技 复旦电子 格科微 纳芯微 华海清科 天岳先进 安路科技 安吉科技 东信股份 聚光科技 宏微科技 英集芯
公司是多媒体智能终端芯片领航者，随着客户持续开拓以及产品结构持续优化，公司产品市场份额有望加速提升，8K超高清电视芯片技术持续突破，未来公司份额和市场地位有望加速提升
EEPROM 受疫情影响智能手机出货量，收入端同比倒退，由于供给端竞争格局加剧，我们预计价格有一定压力，拖累EEPROM 业务整体收入倒退 6.5%至 4.2 亿元
华峰测控主营业务为模拟及混合信号类集成电路测试系统，在 V/I 源、精密电压电流测量、宽禁带半导体测试和智能功率模块测试四个关键方面拥有先进的核心技术
布局 8 英寸单晶硅抛光片，2020 年起量产，神工股份募投项目新增年产 180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片，2020年将实现8,000 片/月的生产规模
寒武纪 AI 芯片对比 GPU 具有高效能, 低成本, 低耗能核心竞争力，算单元芯片面积较小，却有 2 倍以上高效能，50%低耗能优势
业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，应用于光纤到户、数据中心建设、5G 建设等领域，实现 PLC 分路器芯片全球市场占有率第一
公司是 LED 照明驱动芯片龙头，无论是规模和技术储备均处于国内领先地位，通用芯片稳定盈利叠加高增长的智能芯片是公司未来成长的动力。
具备国内IDM厂商中领先的晶圆制造产能规模，并且积极投建8英寸高端产品线，未来有望在供需两端形成共振，成长潜力可期
公司技术平台已迭代更新至第四代智能 MOS 数字式多片集成平台，支撑形成 AC-DC 开发平台、DC-DC 开发平台、Driver 开发平台、Charger 开发平台和接口电路开发平台
公司神经网络处理器 IP、视频处理器 IP 等类型 IP 收入上升，收入占 IP 业 务 80%左右。在先进制程技术方面，公司正在研发 5nm FinFet 等先进制程
公司是国内唯一具备 14nm 及以下芯片制备技术龙头，持续加强研发和资金投入，技术领先，目前 14nm 已经量产，N+1 代芯片进入客户导入阶段，可望于 2021年进入量产
公司是全球 WIFI MCU 市场龙头厂商，在物联网 WIFI 领域出货量排名全球第一，用户通过手机 App、语音交互、手势交互等方式实现设备的智能操作
